勇于创新，敢于尝试
我们经常遇到客户文件要求电路板的载流范围，下面我们一起探讨下：一、线路板载流能力计算原理 电流密度与温升关系载流能力计算核心基于铜箔横截面积与温升的平……
特殊柔性线路板，作为电路板领域的一颗璀璨明珠，以其独特的性能和广泛的应用，成为现代电子产业中不可或缺的一部分。 与传统的刚性线路板相比，特殊柔性线路板具有诸多优势。它具备极高的柔韧性，可以弯曲、……
FPC主要原材料分为四大类： 1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。 1、基材 1.1 有胶基材 有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。 1.2 无胶基材 无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成……
线路板一般是定制产品，形状及性能千差万别，今天根据我们厂多年生产经验总结，按照层数可以分为以下几种类型： 1、单面柔性板 成本最低。当对电性能要求不高，而且可以单面布线时，应当选用……
前言：最近又又很多小伙伴问我们柔性线路板的知识，这里再次给大家介绍下 FPC简介 FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制线路板，简称软板。……
松下基材,R-777，软板基材,铜箔,覆铜板,layer,导电层,FPC,柔性线路板,电路板,挠性线路板,柔性电路板,柔性PCB,;
以下是关于铜箔表面沉锡（化学沉锡）与电镀锡技术的原理及工艺对比分析： 铜箔表面沉锡 vs 电镀锡 技术解析 一、基本原理对比 ……
一、什么是锡膏？ 锡膏是在表面贴装技术中使用的一种焊接材料，主要成分为微细的锡粉和助焊剂。当属于焊接的电子元件和电路板表面加热时，锡膏会熔化，将电子元件和电路板焊接在一起……
罗杰斯(Rogers)RO4350B高频板材参数和电气特性 关注 一、罗杰斯(Rogers)RO4350B高频板材具有的特点： 罗杰斯(Rogers)RO4350B高频板材的……
铝基板介绍 铝基板板材常用的铝基板材主要有1000系、5000系和6000系。 分类特性如下： ①1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列铝……
IIC vs SPI 现今，在低端数字通信应用领域，我们随处可见IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral Interface)的身影。原因是这两种通信协议非常适合近距离低速芯片间通信。Philips（for IIC）和Motorola（for SPI） 出于不同背景和市场需求制定了这两种标准通信协议。 IIC 开发于……
例如：镀锡PCB电路板中10mil的线宽，0.035mm厚度，线长10cm，允许最大压降为0.1V，可通过最大电流是多少？ 所用的计算公式如下（本计算公式未考虑散热等情况，适用于……
微信
电话
TOP
