Flexible circuit board manufacturer - Shibotong-Non standard flexible circuit board FPC sample batch production manufacturer

扇形软硬结合电路板

层数：	4层软硬结合板
铜箔厚度：	35UM
成品厚度：	1.6±0.16MM
沉金厚度：	2迈
表面处理：	沉金
产品介绍：采用单面FR4+双面无胶压延铜+单面FR4结构压合。柔性层阻焊选用优质的覆盖膜，高温下具有突出的介电性能、机械性能、耐辐射性能，硬板层阻焊采用绿油，该类产品广泛通讯、工控、医疗等领域。