首页 新闻资讯 行业新闻

R-777-最详细的松下软板基材来了！！！

时间：2025-05-06

松下基材

R-F775 E  2015.1.6.pdf


General Properties of R-F775  (2-layer double side FCCL)                                                                                                                                                                                                  panasonic 
Properties Test
Condition 		Unit R-F775
35-15-35（ED） 		R-F775
14EV
9-25-9（ED） 		R-F775F
14RY
9-25-9（RA） 		R-F775
14ET
9-25-9(ED） 		R-F775
84ET
9-20-9(ED） 		R-F775
84EV
9-20-9(ED） 		R-F775
（UnderDevelop.）
35-15-70 		R-F775
（UnderDevelop.）
35-15-105 		R-F775
13ER
12-25-12(ED） 		R-F775
83ER
12-20-12(ED） 		R-F775
53R5
12-12.5-12(RA） 		R-F775
23ET
12-50-12(ED） 		R-F775
6-25-6(ED） 		R-F775
6-50-6(ED） 		R-F775
35-125-35(RA） 		R-F775
18-150-18(RA） 		R-F775
35-150-35(RA） 		R-F775
（UnderDevelop.）
35-20-70 		R-F775
（UnderDevelop.）
35-20-105 		Applicable
Standard
Composition
Copper ― ― F2WS VLP Special RA SV SV VLP F2WS/BHY F2WS/BHY RTF RTF GHY5-HA SV SEED SEED BHY BHY BHY F2WS/BHY F2WS/BHY
Total products thickness ― μ m 85  43  43  43  38  38  120  155  49  44  37  74  37  62  195  186  220  125  160  Micrometer
Peel Strength 90° A N/mm 1.7  1.3  1.2  1.2  1.2  1.2  0.8/0.8 0.8/0.5 1.4  1.4  0.6  1.5  1.0  1.0  1.6  1.6  1.6  0.8/0.5 0.8/0.5 JIS C 6471
90° 260℃ Solder 5sec 1.7  1.3  1.1  1.2  1.2  1.3  0.8/0.8 0.8/0.5 1.4  1.4  0.6  1.5  1.0  1.0  1.6  1.6  1.6  0.8/0.5 0.8/0.5
Dimensional
Stability 		MD After Etching % 0.009  0.008  0.010  0.014  0.011  0.006  0.03  0.044  0.022  -0.018  0.050  0.010  -0.004  0.024  -0.033  -0.023  -0.048  0.026  0.051  IPC-TM-650
TD 0.011  0.017  0.018  0.016  0.013  0.020  0.023  0.038  0.024  -0.039  0.045  0.015  0.009  0.027  -0.023  -0.025  -0.035  0.031  0.039 
MD E-0.5/150 0.007  -0.002  0.002  0.012  0.001  0.001  0.022  0.023  0.005  0.013  0.038  0.005  -0.024  -0.002  -0.059  -0.081  -0.081  0.021  0.038 
TD 0.010  0.007  0.009  0.012  0.002  0.012  0.019  0.025  -0.001  -0.017  0.035  0.005  0.002  0.009  -0.053  -0.062  -0.066  0.036  0.033 
Soldering Resistance A ℃ 340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  JIS C 6471
C-96/40/90 270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  260  270  270  270  250  250  250  260  260 
MIT Test 0.38R×4.9N MD 260  170  410  220  400  210  - - 175  240  2200  55  170  40  - - - - - JIS C 6471
TD 270  170  410  220  410  210  - - 175  240  2200  55  170  40  - - - - -
Tensile  Modulus GPa 7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  IPC-TM-650
Coefficient  of
Thermal
Expansion 		MD ppm/K 19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  TMA  250℃→ 100℃,
5℃/min，500g
TD 17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3 
Dielectnic  Constant  at  1MHz A ― 3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  IPC-TM-650  2.5.5.2
Dielectnic  Constant  at  2GHz A ― 3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  IPC-TM-650  2.5.5.5
Dissipation  Factor  at  1MHz A ― 0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  IPC-TM-650  2.5.5.2
Dissipation  Factor  at  2GHz A ― 0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  IPC-TM-650  2.5.5.5
Insulation resistance A Ω >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 JIS C 6471
C-96/40/90 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014
Water absorption D-24/23 % 0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  JIS C 6471
Moisture  Absorption C-24/23/50 % 0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7 
Tg A ℃ 350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  DMA
Flammability A ― V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 VTM-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 UL 94
Properties Test
Condition 		Unit R-F775F
11RY
35-25-35（RA） 		R-F775
33ED
12-75-12（ED） 		R-F775
33EV
12-75-12（ED） 		R-F775
105-25-105（RA） 		R-F775
105-25-105（ED） 		R-F775
12-25-105 		R-F775
12-25-105（ED） 		R-F775
22R5
18-50-18（RA） 		R-F775
23R5
12-50-12（RA） 		R-F775
53ET
12-12.5-12(ED） 		R-F775
13R5
12-25-12（RA） 		R-F775
56ET
6-12.5-6（ED） 		R-F775
56RV
6-12.5-6（RA） 		R-F775
52R5
18-12.5-18（RA） 		R-F775
70-50-70(RA） 		Applicable
Standard
Composition
Copper ― ― BHYA-HA HD VLP BHY RTF VLP/BHY VLP/RTF GHY5-HA GHY5-HA SV GHY5-HA SV GHY5-HA-V2 GHY5-HA BHY
Total products thickness ― μ m 95  99  99  235  235  142  142  86  74  37  49  25  25  49  190  Micrometer
Peel Strength 90° A N/mm 1.7  1.5  1.5  0.6  0.6  0.6  0.6  1.2  1.2  0.6  1.2  0.5  0.6  0.6  0.8  JIS C 6471
90° 260℃ Solder 5sec 1.7  1.5  1.5  0.6  0.6  0.6  0.6  1.2  1.2  0.6  1.2  0.5  0.6  0.6  0.8 
Dimensional
Stability 		MD After Etching % 0.024  -0.034  -0.038  -0.075  -0.046  -0.073  -0.043  0.047  0.046  -0.022  -0.013  -0.018  0.015  0.022  -0.044  IPC-TM-650
TD 0.007  -0.010  -0.005  -0.013  0.033  -0.012  0.034  0.014  0.038  0.026  0.004  0.015  0.056  0.045  -0.011 
MD E-0.5/150 -0.001  -0.073  -0.083  -0.125  -0.094  -0.120  -0.088  0.002  0.025  -0.021  -0.035  -0.024  0.001  0.018  -0.082 
TD -0.002  -0.041  -0.035  -0.053  -0.006  -0.047  -0.001  -0.030  0.020  0.034  -0.018  0.011  0.055  0.040  -0.046 
Soldering Resistance A ℃ 340  340  340  340  340  340  340  330  330  340  340  340  340  340  340  JIS C 6471
C-96/40/90 270  270  270  270  270  270  270  260  260  260  270  260  260  260  260 
MIT Test 0.38R×4.9N MD 200  24  16  - - - - 59  65  - 280  - - - - JIS C 6471
TD 200  26  15  - - - - 61  65  - 280  - - - -
Tensile  Modulus GPa 7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  IPC-TM-650
Coefficient  of
Thermal
Expansion 		MD ppm/K 19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  TMA  250℃→ 100℃,
5℃/min，500g
TD 17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3 
Dielectnic  Constant  at  1MHz A ― 3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  IPC-TM-650  2.5.5.2
Dielectnic  Constant  at  2GHz A ― 3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  IPC-TM-650  2.5.5.5
Dissipation  Factor  at  1MHz A ― 0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  IPC-TM-650  2.5.5.2
Dissipation  Factor  at  2GHz A ― 0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  IPC-TM-650  2.5.5.5
Insulation resistance A Ω >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 JIS C 6471
C-96/40/90 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014
Water absorption D-24/23 % 0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  JIS C 6471
Moisture  Absorption C-24/23/50 % 0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7 
Tg A ℃ 350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  DMA
Flammability A ― V-0 - - V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 VTM-0 VTM-0 VTM-0 VTM-0 VTM-0 V-0 UL 94
* These are observed data, not guaranteed performance.
2014/1/10
No.:FELIOS-031001-01
General Properties of R-F775  (2-layer double side FCCL)                                                                                                                                                                                                 panasonic
Properties Test
Condition 		Unit R-F775
35-50-35（(ED） 		R-F775
35-50-35（(ED） 		R-F775
9-50-9（RA） 		R-F775
12-50-12（RA） 		R-F775
18-50-18（RA） 		R-F775
35-50-35（RA） 		R-F775
9-75-9（ED） 		R-F775
12-75-12（ED） 		R-F775
18-75-18（ED） 		R-F775
35-75-35（ED） 		R-F775
9-75-9（RA） 		R-F775
12-75-12（RA） 		R-F775
18-75-18（RA） 		R-F775
35-75-35（RA） 		R-F775
9-100-9（ED） 		R-F775
12-100-12（ED） 		R-F775
18-100-18（ED） 		R-F775
35-100-35（ED） 		R-F775
9-100-9（RA） 		Applicable
Standard
Composition
Copper ― ― Special ED ED RA RA RA RA Special ED Special ED Special ED Special ED RA RA RA RA Special ED Special ED Special ED Special ED RA
Total products thickness ― μ m 120  120  68  74  86  120  93  99  111  145  93  99  111  145  118  124  136  175  118  Micrometer
Peel Strength 90° A N/mm 1.6  1.6  1.3  1.5  1.5  1.5  1.5  1.5  1.6  1.7  1.5  1.5  1.6  1.7  1.5  1.5  1.6  1.7  1.5  JIS C 6471
90° 260℃ Solder 5sec 1.7  1.7  1.3  1.5  1.5  1.6  1.5  1.5  1.6  1.7  1.5  1.5  1.6  1.7  1.5  1.5  1.6  1.7  1.5 
Dimensional
Stability 		MD After Etching % 0.006  0.008  0.021  0.014  0.023  0.022  0.011  0.004  0.001  -0.002  -0.001  0.003  0.001  0.002  0.011  0.003  0.007  0.005  0.003  IPC-TM-650
TD 0.014  0.016  0.014  0.016  0.007  0.029  -0.003  -0.001  -0.004  0.003  0.002  0.007  0.009  0.012  0.013  0.007  0.017  0.012  0.002 
MD E-0.5/150 0.011  0.010  0.004  0.009  0.007  0.019  -0.011  -0.007  -0.009  -0.021  -0.022  -0.021  -0.017  -0.028  0.014  0.010  0.008  0.010  -0.010 
TD 0.006  0.010  0.010  0.007  0.007  0.001  -0.012  -0.011  -0.008  -0.016  -0.019  -0.019  -0.009  -0.013  0.016  0.016  0.021  0.007  -0.011 
Soldering Resistance A ℃ 340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  JIS C 6471
C-96/40/90 270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270 
MIT Test 0.38R×4.9N MD 30  25  80  65  60  35  - - - - - - - - - - - - - JIS C 6471
TD 30  25  80  70  60  40  - - - - - - - - - - - - -
Tensile  Modulus GPa 7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  IPC-TM-650
Coefficient  of
Thermal
Expansion 		MD ppm/K 19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  TMA  250℃→ 100℃,
5℃/min，500g
TD 17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3 
Dielectnic  Constant  at  1MHz A ― 3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  IPC-TM-650  2.5.5.2
Dielectnic  Constant  at  2GHz A ― 3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  IPC-TM-650  2.5.5.5
Dissipation  Factor  at  1MHz A ― 0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  IPC-TM-650  2.5.5.2
Dissipation  Factor  at  2GHz A ― 0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  IPC-TM-650  2.5.5.5
Insulation resistance A Ω >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 JIS C 6471
C-96/40/90 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014
Water absorption D-24/23 % 0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  JIS C 6471
Moisture  Absorption C-24/23/50 % 0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7 
Tg A ℃ 350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  DMA
Flammability A ― V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 - - - - - - - - - - - - - UL 94
Properties Test
Condition 		Unit R-F775
12-100-12（RA） 		R-F775
18-100-18（RA） 		R-F775
35-100-35（RA） 		R-F775
12-38-12（ED） 		R-F775
12-15-12(ED) 		R-F775
12-15-12(RA） 		R-F775
18-15-18(RA） 		R-F775
18-20-18（ED） 		R-F775
83EV
12-20-12（ED） 		R-F775
18-25-18（ED） 		R-F775
12-25-12（ED） 		R-F775
18-50-18(ED) 		R-F775
12-50-12（ED） 		R-F775
12-20-12(ED） 		R-F775
18-50-18(ED） 		R-F775
12-50-12(ED） 		R-F775(Sample)
18-125-18（RA） 		R-F775
2-25-2（ED） 		R-F775
2-50-2（ED） 		Applicable
Standard
Composition
Copper ― ― RA RA RA Special ED（NPVE） Special ED（HD) RA RA ED ED（VLP） ED ED ED ED Special ED（83EE） ED（22EN） ED（ 23EN） BHY ED（ 1PEP） ED（ 2PEP）
Total products thickness ― μ m 124  136  170  63  39  39  51  56  44  61  49  86  74  44  86  74  161  29  54  Micrometer
Peel Strength 90° A N/mm 1.5  1.6  1.7  1.6  1.3  1.3  1.4  1.4  1.4  1.6  1.6  1.7  1.7  1.2  1.6  1.5  1.8  1.2  1.2  JIS C 6471
90° 260℃ Solder 5sec 1.5  1.6  1.7  1.6  1.3  1.3  1.4  1.4  1.4  1.6  1.6  1.7  1.7  1.2  1.6  1.5  1.8  1.2  1.2 
Dimensional
Stability 		MD After Etching % 0.002  0.005  0.008  0.002  0.031  0.045  0.002  0.000  0.009  -0.009  0.004  -0.009  0.002  0.027  0.013  0.014  -0.015  0.008  -0.012  IPC-TM-650
TD 0.001  0.002  -0.002  0.007  0.030  0.041  0.013  0.018  0.014  0.015  0.013  0.013  0.010  0.015  0.030  0.033  -0.012  -0.018  -0.035 
MD E-0.5/150 -0.009  -0.012  -0.025  -0.031  0.017  0.028  -0.003  -0.001  -0.001  -0.011  -0.017  -0.034  -0.021  0.014  -0.006  -0.004  -0.076  -0.015  -0.027 
TD -0.001  -0.023  -0.031  -0.022  0.019  0.027  0.009  -0.010  0.009  0.006  0.003  -0.023  -0.019  -0.006  0.012  0.015  -0.044  -0.015  -0.045 
Soldering Resistance A ℃ 340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  300  320  320  360  320  320  JIS C 6471
C-96/40/90 270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  260  260  260  260  260  260 
MIT Test 0.38R×4.9N MD - - - 95  720  740  270  200  210  150  160  30  40  310  40  45  - - - JIS C 6471
TD - - - 95  720  750  280  200  220  150  170  30  40  310  40  45  - - -
Tensile  Modulus GPa 7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  IPC-TM-650
Coefficient  of
Thermal
Expansion 		MD ppm/K 19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  TMA  250℃→ 100℃,
5℃/min，500g
TD 17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3 
Dielectnic  Constant  at  1MHz A ― 3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  IPC-TM-650  2.5.5.2
Dielectnic  Constant  at  2GHz A ― 3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  IPC-TM-650  2.5.5.5
Dissipation  Factor  at  1MHz A ― 0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  IPC-TM-650  2.5.5.2
Dissipation  Factor  at  2GHz A ― 0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  IPC-TM-650  2.5.5.5
Insulation resistance A Ω >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 JIS C 6471
C-96/40/90 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014
Water absorption D-24/23 % 0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  JIS C 6471
Moisture  Absorption C-24/23/50 % 0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7 
Tg A ℃ 350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  DMA
Flammability A ― - - - V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 Not Applied V-0 V-0 UL 94
* These are observed data, not guaranteed performance.
2014/1/10
No.:FELIOS-031001-01
General Properties of R-F775  (2-layer double side FCCL)                                                                                                                                                                                             panasonic
Properties Test
Condition 		Unit R-F775
9-20-9(ED） 		R-F775
12-20-12（ED） 		R-F775
12-20-12（ED） 		R-F775
12-20-12（ED） 		R-F775
12-20-12（ED） 		R-F775
18-20-18（ED） 		R-F775
35-20-35（ED） 		R-F775
9-20-9（RA） 		R-F775
83RB
12-20-12（RA） 		R-F775F
12-20-12（RA） 		R-F775
18-20-18（RA） 		R-F775F
18-20-18(RA) 		R-F775
35-20-35（RA） 		R-F775
9-25-9（ED） 		R-F775
12-25-12（ED） 		R-F775
13ET
12-25-12（ED） 		R-F775
12-25-12（ED） 		R-F775
12-25-12（ED） 		R-F775
13EV
12-25-12（ED） 		Applicable
Standard
Composition
Copper ― ― Special ED Special ED Special ED（SV） Special ED（HD） ED（NPHD） Special ED Special ED RA RA（BHY） Special RA RA Special RA RA Special ED Special ED Special ED（SV） Special ED（HD） ED（NPHD） ED（VLP）
Total products thickness ― μ m 38  44  44  44  44  56  90  38  44  44  56  56  90  43  49  49  49  49  49  Micrometer
Peel Strength 90° A N/mm 1.2  1.3  1.2  1.2  1.4  1.3  1.7  1.3  1.3  1.3  1.3  1.3  1.6  1.3  1.5  1.3  1.3  1.5  1.5  JIS C 6471
90° 260℃ Solder 5sec 1.3  1.3  1.2  1.2  1.4  1.3  1.7  1.4  1.3  1.3  1.4  1.3  1.6  1.3  1.5  1.3  1.3  1.5  1.5 
Dimensional
Stability 		MD After Etching % 0.007  0.017  0.012  0.007  0.010  0.008  0.001  0.021  0.015  0.031  0.027  0.024  0.014  0.012  0.025  0.003  0.012  0.013  0.005  IPC-TM-650
TD 0.014  0.017  0.002  0.008  0.022  0.019  0.013  0.021  0.028  0.027  0.019  0.012  0.009  0.018  0.012  0.012  0.010  0.021  0.017 
MD E-0.5/150 0.007  0.004  0.006  0.001  0.007  0.020  0.004  0.017  0.011  0.024  0.020  0.018  0.009  0.021  0.005  -0.004  0.003  0.005  -0.004 
TD 0.012  0.003  -0.005  0.001  0.011  0.009  0.009  0.011  0.025  0.021  0.020  0.011  0.020  0.013  0.002  0.007  0.002  0.007  0.008 
Soldering Resistance A ℃ 340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  JIS C 6471
C-96/40/90 270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270 
MIT Test 0.38R×4.9N MD 470  330  350  400  250  300  260  500  410  880  350  760  220  250  230  250  250  180  170  JIS C 6471
TD 450  330  350  400  250  310  270  550  420  900  360  790  220  250  220  250  250  180  160 
Tensile  Modulus GPa 7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  IPC-TM-650
Coefficient  of
Thermal
Expansion 		MD ppm/K 19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  TMA  250℃→ 100℃,
5℃/min，500g
TD 17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3 
Dielectnic  Constant  at  1MHz A ― 3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  IPC-TM-650  2.5.5.2
Dielectnic  Constant  at  2GHz A ― 3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  IPC-TM-650  2.5.5.5
Dissipation  Factor  at  1MHz A ― 0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  IPC-TM-650  2.5.5.2
Dissipation  Factor  at  2GHz A ― 0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  IPC-TM-650  2.5.5.5
Insulation resistance A Ω >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 JIS C 6471
C-96/40/90 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014
Water absorption D-24/23 % 0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  JIS C 6471
Moisture  Absorption C-24/23/50 % 0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7 
Tg A ℃ 350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  DMA
Flammability A ― V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 UL 94
Properties Test
Condition 		Unit R-F775
18-25-18（ED） 		R-F775
12EV
18-25-18（ED） 		R-F775
12ET
18-25-18（ED） 		R-F775
18-25-18（ED） 		R-F775
18-25-18（ED） 		R-F775
35-25-35（ED） 		R-F775
35-25-35(ED） 		R-F775
9-25-9（RA） 		R-F775
13RB
12-25-12（RA） 		R-F775
12RB
18-25-18（RA） 		R-F775
35-25-35（RA） 		R-F775
9-50-9（ED） 		R-F775
12-50-12（ED）
R-F775
23EH
12-50-12（ED）
R-F775
23ED
12-50-12（ED） 		R-F775F
12-50-12（RA） 		R-F775
18-50-18（ED） 		R-F775
18-50-18（ED） 		R-F775
22EH
18-50-18（ED） 		Applicable
Standard
Composition
RA Copper 12um
PI 25um
RA Copper 12um
Copper ― ― Special ED(F2WS) ED（VLP） Special ED（SV） Special ED（HD） ED（NPHD） Special ED Special ED(11EH) RA RA（BHY） RA（BHY） RA Special ED Special ED Special ED Special ED Special RA Special ED ED Special ED
Total products thickness ― μ m 61  61  61  62  62  95  95  43  49  61  95  68  74  75  75  74  86  86  87  Micrometer
Peel Strength 90° A N/mm 1.5  1.5  1.3  1.3  1.5  1.7  1.7  1.4  1.4  1.5  1.5  1.5  1.5  1.5  1.5  1.5  1.6  1.6  1.6  JIS C 6471
90° 260℃ Solder 5sec 1.5  1.5  1.3  1.3  1.5  1.7  1.7  1.4  1.5  1.5  1.5  1.5  1.5  1.5  1.5  1.5  1.6  1.6  1.6 
Dimensional
Stability 		MD After Etching % 0.006  0.008  0.008  0.015  0.018  0.007  0.009  0.036  0.043  0.017  0.020  0.014  0.015  0.024  -0.012  0.054  0.011  0.009  0.028  IPC-TM-650
TD 0.013  0.012  0.009  0.011  0.013  0.014  0.013  0.029  0.053  0.030  0.026  0.023  0.020  0.014  0.009  0.062  0.024  0.020  0.010 
MD E-0.5/150 0.002  0.007  0.001  0.007  0.004  0.008  0.007  0.020  0.003  0.012  0.003  0.012  0.013  0.005  -0.021  0.035  0.008  0.008  0.013 
TD 0.001  0.009  0.002  0.003  -0.002  0.004  0.009  0.021  0.009  0.009  0.005  0.002  0.013  -0.002  -0.001  0.041  0.011  0.013  -0.008 
Soldering Resistance A ℃ 340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  340  JIS C 6471
C-96/40/90 270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270  270 
MIT Test 0.38R×4.9N MD 210  180  230  230  170  190  210  300  250  220  170  70  50  50  50  90  40  35  40  JIS C 6471
TD 200  170  220  230  170  190  210  300  260  230  170  70  50  50  50  93  40  35  40 
Tensile  Modulus GPa 7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  7.1  IPC-TM-650
Coefficient  of
Thermal
Expansion 		MD ppm/K 19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  19.3  TMA  250℃→ 100℃,
5℃/min，500g
TD 17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3  17.3 
Dielectnic  Constant  at  1MHz A ― 3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  IPC-TM-650  2.5.5.2
Dielectnic  Constant  at  2GHz A ― 3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  3.2  IPC-TM-650  2.5.5.5
Dissipation  Factor  at  1MHz A ― 0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  IPC-TM-650  2.5.5.2
Dissipation  Factor  at  2GHz A ― 0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  0.002  IPC-TM-650  2.5.5.5
Insulation resistance A Ω >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 JIS C 6471
C-96/40/90 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014 >1.0×1014
Water absorption D-24/23 % 0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  0.8  JIS C 6471
Moisture  Absorption C-24/23/50 % 0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7  0.7 
Tg A ℃ 350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  350  DMA
Flammability A ― V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 UL 94

推荐新闻