一、ACF 结构与原理

• 结构：热固性绝缘树脂（环氧 / 丙烯酸）+ 3–15μm 导电微粒（镀金 / 镍塑料微球）+ 离型膜；粒子稀疏分散，常态全方向绝缘。
• 导通原理（各向异性）
  • Z 轴（垂直）：热压（170–220℃、20–60MPa、5–15s）使树脂软化，电极挤压粒子形变接触，形成垂直导通。
  • XY 平面（水平）：粒子被树脂隔离，相邻电极绝缘、防短路。
  

二、标准工艺流程

1. 基板清洁：玻璃 / PCB/FPC 除污、等离子处理。
2. ACF 预贴（Pre-bond）：60–100℃轻压，将 ACF 贴在一侧基板，撕保护膜。
3. 精准对位：CCD 对准 FPC/IC 与基板焊盘（微米级精度）。
4. 主压（Main Bond）：热压头加热加压，树脂固化、粒子导通。
5. 冷却固化：保压冷却，完成机械 + 电气连接。
6. 检测：导通 / 绝缘 / 拉力测试。

三、核心参数（量产典型值）

• 温度：预贴 80–100℃；主压 180–210℃
• 压力：预贴 3–10MPa；主压 30–50MPa
• 时间：预贴 2–5s；主压 8–12s
• 粒子粒径：3–10μm（超细间距用 3–5μm）

四、主要应用

• 显示模组：LCD/OLED 的 COG（IC→玻璃）、FOG（FPC→玻璃）、COF 绑定。
• 消费电子：手机屏、指纹模组、摄像头模组、柔性电路。
• 精密互连：超薄、超细间距（≤0.3mm）、无铅环保场景。

五、优缺点

• 优点：低温工艺（<220℃，不伤玻璃 / 柔性板）、超细间距、轻薄、无铅环保、抗震防潮。
• 缺点：设备贵、对位精度要求高、ACF 成本高、返修难。

六、常见不良与对策

• 开路：压力不足、温度不够、粒子捕获少→ 优化压力 / 温度、检查平整度。
• 短路：对位偏移、压力过大、粒子聚集→ 提高对位精度、控制压力。
• 气泡 / 脱层：基板不洁、预贴不良→ 加强清洁、优化预贴参数。