扇形软硬结合电路板

扇形软硬结合电路板

层数: 4层软硬结合板
铜箔厚度: 35UM
成品厚度: 1.6±0.16MM
沉金厚度: 2迈
表面处理: 沉金
产品介绍:采用单面FR4+双面无胶压延铜+单面FR4结构压合。柔性层阻焊选用优质的覆盖膜,高温下具有突出的介电性能、机械性能、耐辐射性能,硬板层阻焊采用绿油,该类产品广泛通讯、工控、医疗等领域。


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