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扇形软硬结合电路板
层数:
4层软硬结合板
铜箔厚度:
35UM
成品厚度:
1.6
±0.16MM
沉金厚度:
2迈
表面处理:
沉金
产品介绍:采用单面FR4+双面无胶压延铜+单面FR4结构压合。柔性层阻焊选用优质的覆盖膜,高温下具有突出的介电性能、机械性能、耐辐射性能,硬板层阻焊采用绿油,该类产品广泛通讯、工控、医疗等领域。
服务热线:
0755-27586860
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