■型号：

M705-SHF

■成分：

Ag3.0Cu0.5Sn

■重量：

500G

■包装：

标准500g

■溶点：

217-227℃

■常用：

无卤素焊接材料 

M705-SHF 

ES-2-15 

M705-H2F

■工作温度：

参考温度265±5℃，（用于波峰炉）

■优点：

1. 未刻意添加鹵素化合物。 

2. FLUX中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm 以下。 

3. 固形分中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，總量也在 1500ppm以下。 

4. 即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實現以往的表面清潔作用。 

5. FLUX穩定的設計，可維持長時間的及連續作業安定性 。

■特点：

焊料流动性好，焊点的机械性能极好，抗疲劳性强，性能卓越，能保证优良的焊锡质量。流动性好，机械性能极好，抗疲劳性强，性能卓越，但成本较高。

■适用范围：

SMT贴片 LED焊接 PCB板

普通电器、电子工业，板金、铅管软钎焊、电缆线、散热器、制罐、灯泡、电视机高热部件的软钎焊。电子产品，家电，汽车电子，工业电器，保险丝，灯饰及五金产品。

■运输：

运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。