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FPC显像、蚀刻剥膜原理
浏览次数:567次 发布日期:2022-11-11

FPC显像、蚀刻剥膜原理

FPC显像: pcbdown、cn

原理:显像即是将已经暴过光的带干膜的板材,经过显影液(7.9g/L的碳酸钠溶液)的处理,将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生 聚合反应的干膜使线路基 本成型。
影响显像作业品质的因素:
1﹑显影液的组成.
2﹑显影温度.
3﹑显影压力.
4﹑ 显影液分布的均匀性。
5﹑机台转动的速度。
制程参数管控:药液溶度,显影温度,显影速度,喷压。
显像作业品质控制要点:
1﹑ 出料口扳子上不应有水滴,应吹干净.
2﹑不可以有未撕的干膜保护膜.
3﹑显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况。
4﹑ 显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻作业品质。
5﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。
6﹑线路复 杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均。
7﹑根据碳酸钠的溶度,干膜负荷和使用时间来及时更新影液,保证[敏感词]的显影效 果。
8﹑控制好显影液,清水之液位。
9﹑吹干风力应保持向里侧5-6度。
10﹑应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污 染板材和造成显影液分布不均匀性。
11﹑防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,应立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,因 进行二次显影。 高速下载
12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质。

pcbdown

品质确认:
完整性:显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。
适当性:线路边缘,不可呈锯齿状或线路明显变细,翘起之现象,显像后, 干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m内。
表面品质:需吹干,不可有水滴残留。
来源PCB下载站 www、pcbdown、com
蚀刻剥膜:
原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不 需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。
蚀刻药液的主要成分:氯化铜,双氧水,盐酸,软水(溶度有严格要求)
品质要求及控制要点:
1﹑不能有残铜,特别是双面板应该注意。
2﹑不能有残胶存在,否则会造成露铜或镀层附着性不良
3﹑时刻速度 应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,对时刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。
4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
5﹑ 时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质。
6﹑放板应注意避免卡板,防止氧化。
7﹑应保证时刻药液分布的均匀,以避免造 成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。 专业软件下载
制程管控参数:
蚀刻药水温度:45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剥 膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机安全使用温度≦55℃
烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm
氯化铜溶液比重 ﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态
盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
品质确认:
线宽:蚀刻 标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。
表面品质:不可有皱折划伤等
以透光方式检查不可有残 铜。
线路不可变形
无氧化水滴


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