一、沉铜
二、沉铜,也称化学沉铜,其主要原理是采用化学中的置换反应,在孔壁上沉积一层铜,以作为后续电镀铜的导电引线。假如是常规的沉薄铜,它的厚度一般为 0.5μm 左右。作为传统的电镀铜前准备工艺,它具有如下优缺点:
三、优点:
(1)金属铜具有优良的导电性能(电线里面,常规就采用铜线作为导电);
(2)厚度可调整范围大,适应性广(目前业内[敏感词]在 0.3μm 左右,[敏感词]可到 30μm,直接代替后续的电镀铜工艺);
(3)工艺成熟稳定,可以适用于所有的线路板品类产品(PCB/FPC/RFPCB/载板/金属基板/陶瓷基板等等)。
缺点:
(1)含甲醛,对操作人员健康不利;
(2)设备投资大,生产成本高,环境污染不小;
(3)时效管控短,一般有效时间为 3~6 小时。
二、黑孔
黑孔,属于直接电镀技术中的一种,其主要原理是采用物理原理,使碳粉吸附在孔壁表面,形成一层导电层,以作为后续电镀铜的导电引线。通常情况下,其厚度为 0.5~1μm。作为目前主流的电镀铜前准备工艺之一,它具有如下优缺点:
优点:
(1)不含甲醛,对作业人员健康影响小,且对环境的污染小;
(2)设备投资不大,废物处理更简单,工艺成本比沉铜低;
(3)药水与流程相对减少,时效性可达 48H,更便于维护与管理。
缺点:(1)在导电性能方面,导电碳粉会弱于沉积铜层;
(2)其适用性不如沉铜广,因此,虽然已经被大规模运用,但目前业内主要用于双面板,高端的如 HDI 等产品,几乎不采用
三、黑影
黑影,严格意义上来说,算是黑孔工艺的进一步发展,其原理、优缺点,都类似,并且要优于黑孔。其主要区别是:黑孔的导电层为碳粉,而黑影的导电层则为石墨。
此外,黑孔一般不会用于高端的产品,或者搭配复杂的工艺,但黑影可以,黑影工艺已部分替代沉铜,广泛地应用于高端线路板,如 HDI 板、IC 载板等,甚至,有时黑影工艺会优于沉铜工艺,如选择性图形电镀。