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内部培训文档:软板材料的介绍及选用(2)
浏览次数:5040次 发布日期:2022-10-13

======世博通设计部培训资料=======杜邦Pyralux®系列基材 

软板各种材料的应用领域
杜邦Pyralux®软板材料
FR系列有卤素粘结片(简称纯胶)
产品型号 胶厚度mil(um) 产品编码 胶厚度mil(um) 包装规格 应用领域
FR0100 1(25) FR0400 4(102) 24in(W)*250ft FPC多层板、硬板及软硬结合板层间复合
FR0200 1(51) FR1500 1/2(13) 250mm*100m
FR0300 1(76) FR1501 0.7(18)
LF系列无卤素粘结片(简称纯胶)
产品型号 胶厚度mil(um) 产品编码 胶厚度mil(um) 包装规格 应用领域
LF0100 1(25) LF0400 4(102) 24in(W)*250ft FPC多层板、硬板及软硬结合板层间复合
LF0200 1(51) LF1500 1/2(13) 250mm*100m
LF0300 1(76) LF1501 0.7(18)
HXC系列黑色覆盖膜Coverlay
产品型号 胶ADH厚度mil(um) PI厚度(um) 包装规格 应用领域
HXC1215 0.6(15) 12 249mm*200m 苹果项目指定的黑色环氧型epoxy覆盖膜,保质期4个月
HXC1220 0.8(20) 12 500mm*200m
HXC1225 1(25) 12
HXC2525 1(25) 25
FR系列[敏感词]覆盖膜Coverlay(含卤素)
产品型号 胶ADH厚度mil(um) PI厚度(um) 包装规格 应用领域
FR0110 1(25) 25 24in(610mm)* 工业类通用的[敏感词]覆盖膜,阻燃等级比无卤LF系列要高。
FR0120 1(25) 51 250ft(76m)
FR7001 1/2(13) 13
FR7013 1(25) 13
LF系列[敏感词]覆盖膜Coverlay(无卤素)
产品型号 胶ADH厚度mil(um) PI厚度(um) 包装规格 应用领域
LF0110 1(25) 25 24in(610mm)* 光电类及工业类无卤素[敏感词]覆盖膜,正常工作温度可达140°C
LF0120 1(25) 51 250ft(76m)
LF7001 1/2(13) 13 250mm*100m
LF7013 1(25) 13
FR系列Bondply(简称两面带胶PI,含卤素)
产品型号 胶ADH厚度mil(um)两面 PI厚度(um) 包装规格 应用领域
FR0111 1(25) 25 24in(610mm)* 双面带胶PI,Acrylic胶系,常温密封保存,应用于多层板内层和软硬结合板内层,尤其针对内层2+2结构,双面有蚀刻线路的叠层结构,良好的填充性能,优化结构,同时减少压合次数
FR0121 1(25) 51 250ft(76m)
FR0131 1(25) 76
FR0212 2(51) 25
FR7021 1/2(13) 1/2(13)
FR7016 1(25) 1/2(13)
FR7081 2(51) 1/2(13)
FR1515 1/2(13) 25
LF系列Bondply(简称两面带胶PI,无卤素)
产品型号 胶ADH厚度mil(um) PI厚度(um) 包装规格 应用领域
LF0111 1(25) 25 24in(610mm)* 双面带胶PI,Acrylic胶系,常温密封保存,应用于多层板内层和软硬结合板内层,尤其针对内层2+2结构,双面有蚀刻线路的叠层结构,良好的填充性能,优化结构,同时减少压合次数
LF0121 1(25) 51 250ft(76m)
LF0131 1(25) 76
LF0212 2(51) 25
LF7021 1/2(13) 1/2(13)
LF7016 1(25) 1/2(13)
LF7081 2(51) 1/2(13)
LF1515 1/2(13) 25
HXN系列超薄[敏感词]覆盖膜Coverlay(环氧型)
产品型号 胶ADH厚度mil(um) PI厚度(um) 包装规格 应用领域
HXN0510 0.4(10) 5 250mm*200m 环氧型超薄覆盖膜,LCM模组专用,良好的柔韧性能
HXN0515 0.6(15) 5 500mm*200m
HXN0810 0.4(10) 8
HXN0815 0.6(15) 8
有胶基材FR(有卤素)\LF(无卤素)
FR系列单面有胶基材(含卤素)
产品型号 Cu   OZ/ft2(um) 胶厚度(um) PI厚度(um) 包装规格 应用领域
FR9110R 1(35) 25 25 24in(610   mm)* 工业类单面有胶基材,正常工作温度可达140°C,主要应用在工业类、光电类、汽车、医疗类
FR9120R 1(35) 25 51 36in(914 mm)
FR9130R 1(35) 25 76 一箱25张
FR9150R 1(35) 25 127
FR系列双面有胶基材(含卤素)
产品型号 Cu   OZ/ft2(um) 胶厚度(um) PI厚度(um) 包装规格 应用领域
FR9111R 1(35) 25 25 24in(610   mm)* 双面有胶基材,工作温度可达140°C,主要应用在工业类、光电类、汽车、医疗和航空航天类
FR9121R 1(35) 25 52 36in(914 mm)
FR9131R 1(35) 25 76 一箱25张
FR9222R 2(70) 25 127
LF系列单面有胶基材(无卤)
产品型号 Cu   OZ/ft2(um) 胶厚度(um) PI厚度(um) 包装规格 应用领域
LF9110R 1(35) 25 25 24in(610   mm)* 工业类单面有胶基材,正常工作温度可达140°C,主要应用在工业类、光电类、汽车、医疗类
LF9120R 1(35) 25 51 36in(914 mm)
LF9130R 1(35) 25 76 一箱25张
LF9150R 1(35) 25 51
LF系列双面有胶基材(无卤)
产品型号 Cu   OZ/ft2(um) 胶厚度(um) PI厚度(um) 包装规格 应用领域
LF9111R 1(35) 25 25 24in(610   mm)* 工业类单面有胶基材,正常工作温度可达140°C,主要应用在工业类、光电类、汽车、医疗类
LF9121R 1(35) 25 51 36in(914 mm)
LF9131R 1(35) 25 76 一箱25张
LF9222R 2(70) 25 51
无胶基材
AC系列单面无胶基材 Cu   um(OZ/ft2) PI厚度(um) Cu   um(OZ/ft2) 包装规格 应用领域
AC121200EM/R 12(1/3) 12 12(1/3) 250mm*100m 消费类电子单面无胶基材,应用于普通单面板和多层软板
AC122000EM/R 12(1/3) 20 12(1/3) 500mm*100m
AC182000EM/R 18(1/2) 20 18(1/2)
AC182500EM/R 18(1/2) 25 18(1/2)
AC181200EM/R 18(1/2) 12 18(1/2)
AC352500EY/R 35(1.0) 25 35(1.0)
AC354500EY/R 35(1.0) 45 35(1.0)
AK系列双面无胶基材(HTE铜) Cu   um(OZ/ft2) PI厚度(um) Cu   um(OZ/ft2) 包装规格 应用领域
AK121212EM 12(1/3) 12 12(1/3) 250mm*100m 消费类电子双面无胶基材,高延展性电解铜,应用于普通双面板和软硬结合板内层,涨缩稳定性好
AK121812EM 12(1/3) 18 12(1/3) 500mm*100m
AK122512EM 12(1/3) 25 12(1/3)
AK125012EM 18(1/2) 50 18(1/2)
AK182518EM 18(1/2) 25 18(1/2)
AK185018EM 18(1/2) 50 18(1/2)
AK系列双面无胶基材(HA铜) Cu   um(OZ/ft2) PI厚度(um) Cu   um(OZ/ft2) 包装规格 应用领域
AK122512RY 12(1/3) 25 12(1/3) 250mm*100m 消费类电子双面无胶基材,HA高延展性压延铜,应用于普通双面板和软硬结合板内层,折弯性能好
AK182518RY 18(1/2) 25 18(1/2) 500mm*100m
AK185018RY 18(1/3) 50 18(1/2)
KP系列双面无胶基材 Cu   um(OZ/ft2) PI厚度(um) Cu   um(OZ/ft2) 包装规格 应用领域
KP122512E 12(1/3) 25 12(1/3) 250mm*100m LCD、LCM、TP、摄像头模组及消费类电子应用基材,良好的涨缩稳定性,TD方向热处理后3%%以内,MD方便可以达5%%以内。
500mm*100m
KP182518E 18(1/2) 25 18(1/2) 250mm*100m
500mm*100m
AP系列双面无胶基材 Cu   um(OZ/ft2) PI厚度(um) Cu   um(OZ/ft2) 包装规格 应用领域
AP8515R 18(1/2) 25 18(1/2) 24in(610mm)* 工业类双面无胶基材,正常工作温度可达180°C,传输速度可达10GHZ左右,主要应用在工业类、光电模块类、汽车、医疗、航空航天类
36in(914mm)
AP8525R 18(1/2) 51 18(1/2) 24in(610   mm)*
18in(457mm)
AP9111R 1(35) 25 1(35) 24in(610mm)*
12in(305mm)
AP9121R 1(35) 51 1(35) 12in(610mm)*
AP9131R 1(35) 76 1(35) 18in(457mm)
Pyralux® JT Coverfilm and Bonding Material
产品编号 PI厚度(um) 材料特性及应用领域 包装规格
JT25 25 Polyamideimide材质,正常工作温度可以达150° 24in(W)*250ft
JT50 50
Pyralux® HT Coverfilm and Bonding Material
产品编号 PI厚度(um) 材料特性及应用领域 包装规格
HT0100 25 正常工作温度可以耐225°;需要高温压机压合,温度达300°以上 24in(W)*250ft
HT7049 38
HT0200 50
HT0300 75
HT系列工业类耐高温的基材
HT系列双面无胶基材 Cu   um(OZ/ft2) PI厚度(um) Cu   um(OZ/ft2) 包装规格 应用领域
HT8515R 18(1/2) 25 18(1/2) 24in(610mm)* 全聚酰亚胺系双面无胶基材,当今耐温值[敏感词]的软板材料,工作温度可达225°C以上,高结合力,优异的绝缘层厚度均匀度和电气性能
36in(914mm)
HT8525R 18(1/2) 51 18(1/2) 24in(610mm)*
18in(457mm)
HT9111R 1(35) 25 1(35) 24in(610mm)*
12in(305mm)
HT9121R 1(35) 51 1(35) 12in(610mm)*
18in(457mm)


阅读提示与免责声明】

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不新更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。

【免责声明】

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