柔性线路板基材介绍-杜邦
有胶基材
Pyralux® FR™ 和Pyralux® LF™铜箔基板是在DuPont Kapton® PI薄膜的单面或双面用一层专用阻燃型丙烯酸粘合剂粘结铜箔。
产品特点：
●可供应多种厚度的ＰＩ或接着剂的铜箔基板。
●优良的耐热、抗湿、剥离强度、信赖性。
●电气特性佳，卓越的可挠性及尺寸稳定性。
无胶基材
Pyralux®KP 为热塑性聚酰亚胺膜与双面铜箔压合而成的双面无胶覆铜板，捲狀材料, 100米/卷, 提供 250mm与500mm幅寬 ，主推型号KP122512E和KP182518E，材料亮点尺寸稳定性好，主要应用于LCM模组和摄像头模组领域。
Pyralux® AK是以铜箔压PI薄膜而成的双面无胶基材，适用于高涨缩和高延展性要求的的软板制作。
例如苹果产品高数据传输技术中使用到的软板，Pyralux® AK符合软板对于轻、薄、高密度布线的高品质需求。
Pyralux® AC是以铜箔压PI薄膜而成的单面无胶基材，适用于FPC多层板和软硬结合板外层，产品结构齐全，适用各种厚度软板及软硬板的Stack_up需求。
产品特点：
●[敏感词]的尺寸稳定性。
●不易吸潮。
●铜-PI粘附强度高。
●[敏感词]的耐热性。
●高温下抗老化时间长。
●具耐热/耐湿特性。
●低热膨胀系数。
高频高速TA系列双面无胶基材
高频低损耗专用消费类电子双面无胶基材，DK3.2，DF 0.003，传输频率可达10GHZ以下，2.5db/10cm@10GHZ,2mil微带线设计，优异的静态折弯表现，2mil的线宽，弯折角度360°C， 死折半径0mm，可以＞10次，电阻率变化小于10%。应用在USB 3.0，无线充电线圈等高频低损耗等领域。
PI覆盖膜
Pyralux® FR™和Pyralux® LF™ 覆盖膜是在DuPont Kapton® PI薄膜的单面，粘合上一层专用阻燃型丙烯酸系粘合剂。 Pyralux® FR™ 在线路板的制作中可作为软板、刚性板的保护层，具有环保和阻焊绝缘的性能。
产品特点：
●电气特性佳。
●压着时溢出量少。
●加工性良好。
●柔软性优。
杜邦粘结片（纯胶）
Pyralux® FR™和Pyralux® LF™粘结片是一种专用阻燃型丙烯酸粘合剂。粘合剂基本上用来粘结柔性内层板和刚性覆盖层。也可在钢板线路的制作过程中将柔性线路板粘结到刚性板上，及用于多层线路板的层间粘结。
产品特点：
●适宜多次压着，特性不劣化。
●长期优良的耐热、抗湿、信赖性。
●电气特性及可挠性佳。
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不新更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。
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