大家都知道线路板上有各种孔,而且2层以上的都是经过孔铜来导通的,今天就跟大家一起分析下柔性电路板中电镀孔和导通孔的区别:
一般在电路板的PTH孔有两种用途,一种是用来焊接传统DIP零件脚用的,这些孔的孔径必须比零件的焊接脚直径来得大一些,这样才能把零件插进到孔中焊接。
传统的via(导通孔)另一种比较小的PTH,通常称其为via(导通孔),是用来连接及导通电路板(PCB)的两层或多层之间的铜箔线路用的,因为PCB是由许多的铜箔层堆叠累积而成,每一层铜箔(copper)之间都会再铺了一层绝缘层,也就是说铜箔层彼此之间不能互通,其讯号的连接就是靠via,所以中文才会称其为“导通孔”。
Blind-Via-Hole如左图是电路板的侧面剖面图,把它想成是玻璃瓶内的蚂蚁巢穴,这是一片有六层铜箔的PCB,我们可以把这片PCB想像成有好像六层楼的大厦,每一层铜箔就代表著一层楼,而via(导通孔)就相当于连接楼层的楼梯,而且这栋大厦的楼梯可以有好几座,不过这楼梯可不一定每一座都会连接到所有的楼层就是了,它可能只有连接第三层与第四层楼,其他都不通,这样子的孔(via)我们称之为【Buried Via Hole(埋孔)】,因为从外面完全看不到有孔的存在。因为via的目的在导通不同层的铜箔,需要电镀才能导通,所以via也是PTH的一种。
绿漆覆盖via(导通孔)不过现在的via大多会用绿漆(solder mask)覆盖起来,就像左图的样子,尤其是手机板,因为板子上的零件越放越密集,有些Via甚至会被放在零件的正下方,为了防止零件与via不小心短路而产生品质问题,所以大多会用绿漆覆盖via。
因为有些via上面会有印刷锡膏,板子流经回焊炉(reflow)时,锡膏是很有可能从via流过去到板子的另一面而造成短路问题,所以现在的PCB工艺大多会把via的孔径做得小小,然后用绿漆覆盖以避免将来可能造成的品质问题。
当然使用绿漆覆盖于导通孔的工法有许多人觉得会有品质风险,因为可能会有盖孔不全或是化学药剂残留而导致腐蚀的风险,但不可否认的使用绿漆盖孔还是目前[敏感词]且可以接受的填孔方式。
除了使用绿漆盖孔外,也有人使用树脂先填孔再用绿漆盖孔,这样的工法比较符合品质的要求,但多了一道工序,费用当然得往上加。另外,如果是焊盘/焊垫上的通孔或盲孔,一般我们会要求使用铜塞孔,后再做表面处理(Finished),以避免锡膏流进去通孔的风险。
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