大家都知道线路板上有各种孔，而且2层以上的都是经过孔铜来导通的，今天就跟大家一起分析下柔性电路板中电镀孔和导通孔的区别：

一般在电路板的PTH孔有两种用途，一种是用来焊接传统DIP零件脚用的，这些孔的孔径必须比零件的焊接脚直径来得大一些，这样才能把零件插进到孔中焊接。

传统的via(导通孔)另一种比较小的PTH，通常称其为via(导通孔)，是用来连接及导通电路板(PCB)的两层或多层之间的铜箔线路用的，因为PCB是由许多的铜箔层堆叠累积而成，每一层铜箔(copper)之间都会再铺了一层绝缘层，也就是说铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的连接就是靠via，所以中文才会称其为“导通孔”。

Blind-Via-Hole如左图是电路板的侧面剖面图，把它想成是玻璃瓶内的蚂蚁巢穴，这是一片有六层铜箔的PCB，我们可以把这片PCB想像成有好像六层楼的大厦，每一层铜箔就代表著一层楼，而via(导通孔)就相当于连接楼层的楼梯，而且这栋大厦的楼梯可以有好几座，不过这楼梯可不一定每一座都会连接到所有的楼层就是了，它可能只有连接第三层与第四层楼，其他都不通，这样子的孔(via)我们称之为【Buried Via Hole(埋孔)】，因为从外面完全看不到有孔的存在。因为via的目的在导通不同层的铜箔，需要电镀才能导通，所以via也是PTH的一种。

绿漆覆盖via(导通孔)不过现在的via大多会用绿漆(solder mask)覆盖起来，就像左图的样子，尤其是手机板，因为板子上的零件越放越密集，有些Via甚至会被放在零件的正下方，为了防止零件与via不小心短路而产生品质问题，所以大多会用绿漆覆盖via。

因为有些via上面会有印刷锡膏，板子流经回焊炉(reflow)时，锡膏是很有可能从via流过去到板子的另一面而造成短路问题，所以现在的PCB工艺大多会把via的孔径做得小小，然后用绿漆覆盖以避免将来可能造成的品质问题。

当然使用绿漆覆盖于导通孔的工法有许多人觉得会有品质风险，因为可能会有盖孔不全或是化学药剂残留而导致腐蚀的风险，但不可否认的使用绿漆盖孔还是目前[敏感词]且可以接受的填孔方式。

除了使用绿漆盖孔外，也有人使用树脂先填孔再用绿漆盖孔，这样的工法比较符合品质的要求，但多了一道工序，费用当然得往上加。另外，如果是焊盘/焊垫上的通孔或盲孔，一般我们会要求使用铜塞孔，后再做表面处理(Finished)，以避免锡膏流进去通孔的风险。

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