大家都知道多层线路板是靠过孔进行导通链接，但孔是怎么导通的呢
一、沉铜

二、沉铜，也称化学沉铜，其主要原理是采用化学中的置换反应，在孔壁上沉积一层铜，以作为后续电镀铜的导电引线。假如是常规的沉薄铜，它的厚度一般为 0.5μm 左右。作为传统的电镀铜前准备工艺，它具有如下优缺点：

三、优点：

（1）金属铜具有优良的导电性能（电线里面，常规就采用铜线作为导电）；

（2）厚度可调整范围大，适应性广（目前业内[敏感词]在 0.3μm 左右，[敏感词]可到 30μm，直接代替后续的电镀铜工艺）；

（3）工艺成熟稳定，可以适用于所有的线路板品类产品（PCB/FPC/RFPCB/载板/金属基板/陶瓷基板等等）。

缺点：

（1）含甲醛，对操作人员健康不利；

（2）设备投资大，生产成本高，环境污染不小；

（3）时效管控短，一般有效时间为 3~6 小时。

 二、黑孔

黑孔，属于直接电镀技术中的一种，其主要原理是采用物理原理，使碳粉吸附在孔壁表面，形成一层导电层，以作为后续电镀铜的导电引线。通常情况下，其厚度为 0.5~1μm。作为目前主流的电镀铜前准备工艺之一，它具有如下优缺点：

优点：

（1）不含甲醛，对作业人员健康影响小，且对环境的污染小；

（2）设备投资不大，废物处理更简单，工艺成本比沉铜低；

（3）药水与流程相对减少，时效性可达 48H，更便于维护与管理。

缺点：（1）在导电性能方面，导电碳粉会弱于沉积铜层；

（2）其适用性不如沉铜广，因此，虽然已经被大规模运用，但目前业内主要用于双面板，高端的如 HDI 等产品，几乎不采用