编辑搜图

电路板叠层

    自20世纪初(1903年)，德国人Hanson提出“印制电路”这个概念以来，印制电路的发展已有一百一十多年的历史，虽然当时Hanson制造的不是真正意义上的“印制电路”，但是确实在绝缘基板上制作了按某种几何图形排列的导体阵列，满足了电话交换机的需求。此后又有爱迪生、贝里、Mx Schoop. Charles Ducas等人先后发明了多种印制电路的加工方法，并提出了电路图形转移的基本概念。到第二次世界大战前，印制电路技术有了突破性的发展，奥地利人Paul Eisler 利用蚀刻法制造了印制电路并成功地应用到盟军的高可靠武器近爆炸引信中。第二次世界大战后，印制电路技术得到了快速发展。1947 年，美国航空委员会和[敏感词]标准局发起印制电路的研讨会，将此前的印制电路制造方法归纳为金属浆料涂覆法、喷涂法、真空沉积法、化学沉积法、模压法和粉末涂微等六类，但是这些方法都未能实现大规模工业化生产。

    直到20世纪s0年代初期，由于覆刚性层压板的铜箱和层压板的黏合强度和耐焊性问题得到解决，性能稳定可靠，并实现了工业化大生产，铜箱蚀刻法成为印制板制造技术的主流。开始是单面印制板：到了20世纪60年代，有镀覆孔的双面印制板也实现了大规模生产： 20世纪70年代，多层印制板得到迅速的发展，并不断向高精度、高密度、细导线、小孔径、高可靠性、低成本和自动化、连续生产方向发展： 20世纪80年代，表面安装印制板(SMB) 逐渐替代插装式(TtHr)印制板，成为生产的主流： 20世纪90年代以来，表面安装技术进一步从四边扁平封装(QFP)向球播阵列封装(BGA)发展，高密度的BGA印制板得到了很快的发展，同时芯片级封装(CSP)印制板和以有机层压板材料为基板的多芯片模组封装技术(MCM-L)用印制板也迅速发展。

    以1999年日本IBM公司开发的表面积层电路技术(Surface Laminar Circuit, SLC) 为代表，新一代的印制板是具有埋孔、官孔，孔径为0.15mm以下，导线宽度和间距在0.Imm以下的高密度积层式薄型多层板，即高密度互连(HDI) 板.在日本称HDI板为积层式多层(BUM)板，并已开发出一二十种不同的制造方法，其中较有名的除SLC法外，还有日本松下电子部的ALIVH法、东芝公司的B'it法、CMK公司的CLLAVIS法等。

    美国在1994 年成立了互联技术研究协会(HTRI),该协会于1997 年出版一份评估报告，正式提出了HDI-高密度互连这个新概念。 HDI印制板的特点是具有微导通孔，其孔径小于等于0.15mm,且大部分是盲孔和埋孔：孔的环宽小于等于0.25mm; 线宽和问距小于等于0.075mm;接点密度为130点/in2:布线密度大于等于117条线/in。

    开始的印制线路板都是在刚性基材上蚀刻而生的，随着电子产品的变薄变轻，越来越多的柔性印制电路板产生了，后续小博将继续为大家讲述柔性电路板的相关知识。

----部分资料收集于网络，如有侵权，请联系删除。